HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
ราคาอ้างอิง (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
บรรจุภัณฑ์ที่สวยงาม
การลดราคา
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
US$2.60
รายละเอียดสินค้า
คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์
- สถานะสินค้า: Active
- พิมพ์: Top Mount
- แพ็คเกจเย็น: BGA
- วิธีการแนบไฟล์: Adhesive
- รูปร่าง: Square, Pin Fins
- ความยาว: 1.697" (43.10mm)
- ความกว้าง: 1.697" (43.10mm)
- เส้นผ่านศูนย์กลาง: -
- ความสูงของครีบ: 0.650" (16.51mm)
- การสูญเสียพลังงานที่อุณหภูมิเพิ่มขึ้น: 8.98W @ 75°C
- ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศแบบบังคับ: 2.80°C/W @ 200 LFM
- ทนทานต่อความร้อน @ ธรรมชาติ: 8.35°C/W
- วัสดุ: Aluminum Alloy
- วัสดุตกแต่ง: Black Anodized
คุณอาจสนใจสิ่งเหล่านี้เช่นกัน
