ศูนย์รวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก พร้อมจัดส่งได้ทันที!
เพื่อตอบสนองหรือเกินความคาดหวังของลูกค้าอย่างสม่ำเสมอ
E-XFL.COM เป็นตัวแทนจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รับอนุญาตจากซัพพลายเออร์ชั้นนำในอุตสาหกรรมมากกว่า 400 ราย

TH235-2-500G-JAR

Penchem Technologies Sdn Bhd
TH235-2-500G-JAR Preview
TH235-2-500G-JAR
Penchem Technologies Sdn Bhd
NON SILICONE THERMAL PUTTY
ราคาอ้างอิง (USD)
1+
$93.30000
500+
$92.367
1000+
$91.434
1500+
$90.501
2000+
$89.568
2500+
$88.635
บรรจุภัณฑ์ที่สวยงาม
การลดราคา
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH235-2-500G-JAR

TH235-2-500G-JAR

US$93.30

รายละเอียดสินค้า

คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์

  • สถานะสินค้า: Active
  • พิมพ์: Non-Silicone Putty
  • ขนาด / มิติ: 500 gram Container
  • ช่วงอุณหภูมิที่สามารถใช้งานได้: 5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)
  • สี: Blue
  • การนำความร้อน: 4.00W/m-K
  • คุณสมบัติ: -
  • อายุการเก็บรักษา: 18 Months
  • อุณหภูมิการเก็บรักษา/ทำความเย็น: -

คุณอาจสนใจสิ่งเหล่านี้เช่นกัน

Laird Technologies - Thermal Materials

A17170-01

TPUTTY 508
t-Global Technology

TG-N909-30

NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
Techspray

1978-DP

SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
ELBA LUBES

E1208E30CC

SILICONE GREASES 30 GRAMS
ProhmTect

PROHMPROTECT-3800-10.0

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Chemtronics

CW7250

HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-D

THERMAL COMPOUND 1GR, 8.5W
Shiu Li Technology Co., Ltd.

H-PUTTY-100-KIT

THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT
Chip Quik Inc.

TC1-10G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Parker Chomerics

65-02-GEL45-0030

THERM-A-GAP GEL45 30CC EFD SYR

การประเมินคุณภาพโดยผู้เชี่ยวชาญ

การรับประกันครอบคลุมตลอดปี

การจัดหาแหล่งทั่วโลก

การสนับสนุนลูกค้าตลอด 24 ชั่วโมง

Top